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              深科技(000021.SZ)
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              半導體封裝測試

              深科技IC封裝產品主要分為四大類,包括WBGA, LGA, FBGA-SSD, SiP-eMCP & USB,可生產DRAM、eMCP、SiP、SSD以及LED點收等產品。



               DRAM/Flash 產品封裝測試

              LED點測

              指紋識別芯片LGA封裝

              內存模組組裝






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